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粉末冶金法:通过将铟粉末在高温下压制和烧结成型,可有效控制杂质含量,能制造出形状复杂的靶材,制得的靶材具有较高的致密度和均匀性。
熔炼法:将铟材料加热至熔点以上,使其成为液态,然后通过铸模或其他成型工艺制造靶材,该方法简单快捷,但控制纯度和均匀性相对较难。
显示领域:广泛应用于液晶显示器(LCD)、有机发光二极管显示器(OLED)等显示器件的制造,用于形成透明导电薄膜,提高显示器的性能和质量。
溅射气体控制
气体纯度:使用高纯氩气(99.999% 以上),避免氧气、水汽混入导致铟靶氧化(氧化铟导电性下降,易形成电弧放电)。
气压调节:
直流溅射(DC):气压通常为 0.1~10 Pa,低气压下溅射速率高但薄膜致密度低;高气压下薄膜均匀性好但沉积速率慢。
射频溅射(RF):适用于绝缘基底,气压可略高于直流溅射,需根据薄膜厚度要求动态调整。
安全防护措施
个人防护:操作时佩戴防静电手套、护目镜,避免直接接触铟靶(铟金属,但粉尘吸入可能刺激呼吸道,需在通风良好环境下操作)。
防火防爆:铟粉或碎屑属于可燃固体(引燃温度约 200℃),需远离明火,废弃靶材及碎屑应收集于专用容器中,按危险废弃物处理。
电磁屏蔽:射频溅射时需确保设备接地良好,防止电磁辐射对操作人员或周边仪器的干扰。